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- 2023-03-02 发布于四川
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一种转接电路板和堆叠电路板。转接电路板包括:电路板本体,所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面;所述第一表面和所述第二表面分别设有多个第一焊盘,所述第一表面和所述第二表面中的至少一者设有多个凸起部,所述凸起部距离所述电路板本体的距离大于所述第一焊盘距离所述电路板本体的距离。转接电路板与其他电路板连接时可以通过凸起部与其他电路板之间形成一定的间隙空间,堆叠生产过程中在治具的压力作用下,在第一焊盘位置融化的锡膏能够容纳在该间隙空间内,从而减少了锡膏熔化后坍塌导致的短路缺陷的情况发生,能够有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213073214 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022109686.1
(22)申请日 2020.09.22
(73)专利权人 深
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