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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型揭示了一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置,其包括形成一循环水路系统的第一水冷板与冷头,所述循环水路系统中设置有一半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷侧贴合对所述循环水路系统设置并对其进行降温,所述半导体制冷片的发热侧设置有一冷却管路。本实用新型利用半导体制冷应用于水冷板上,集成于电脑主机机箱内,大大提高了主机机箱内部散热的效率和效果,提高了主机使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213069729 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022172890.8
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 苏州几何未来创意科技有限公司
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