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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种可降低功耗的MCU芯片,包括芯片本体,所述芯片本体侧表面下端设置有接线引脚,所述芯片本体侧表面固定有安装块,所述安装块一侧表面开设有安装槽,所述安装槽内侧设置有转动柱,所述转动柱后表面固定有防护挡板,所述安装块内侧设置有内孔,所述内孔内侧设置有限位杆,所述限位杆外侧套设有弹簧;通过设置有安装块、防护挡板、转动柱、安装槽、限位杆及弹簧,便于避免外侧物体直接与接线引脚接触,造成对接线引脚的弯折损坏,便于提高接线引脚的安全性,通过设置有绝缘导热硅胶、通风孔及散热板,便于避免外侧自然
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213093191 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202021968927.1
(22)申请日 2020.09.10
(73)专利权人 深
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