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一种半导体的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种半导体的封装结构.pdf

    本实用新型属于半导体封装的技术领域，具体涉及一种半导体的封装结构，包括封装壳、基板及设置在基板的U型框架，框架上安装有若干个依次叠放的芯片，封装壳和基板之间形成有用于容置若干个芯片的空间，位于顶层的芯片的顶部设置有第一均热板，位于底层的芯片的底部设置有第二均热板，相邻的芯片之间设置有间隔层，芯片靠近基板边缘的一端设置有焊盘，相邻的芯片的焊盘朝向基板不同的方向，基板的边缘设置有引脚，焊盘通过引线与引脚连接。本实用新型能够加快热传导，提高芯片散热性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071111 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021981376.2 (22)申请日 2020.09.11 (73)专利权人 东莞市冠晶电子有限公司

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