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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种支撑架式电感封装结构,包括电感器件,电感器件设有电感线圈,电感线圈设有与电感线圈连接的支撑架,所述支撑架电性连接至基板,并架在基板上;所述基板上侧与电感器件下侧的空间内设置至少一芯片,所述基板上侧设有塑封料层,塑封料层包覆基板上表面、芯片、电感器件及其支撑架。本实用新型与现有技术相比的优点是:1、本实用新型能够缩小封装平面尺寸,减小封装结构在印刷电路板上的占用面积,提高印刷电路板的集成度。2、本实用新型可根据不同需求做出不同形状的支撑架,扩大封装内部结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213094569 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022184618.1
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 上海新攀半导体科技有限公司
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