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一种晶圆热处理结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种晶圆热处理结构.pdf

    本实用新型公开了一种晶圆热处理结构，包括壳体、管路、设于壳体内的晶圆，所述管路包设于晶圆外侧，所述管路的输入端与外部气源相连，所述管路朝向晶圆的一端开设有多个气孔，多个所述气孔的出气区域覆盖晶圆外表面。本实用新型中，通过在晶圆外侧设置管路，在管路上开设气孔，使多个气孔的出气区域覆盖晶圆外表面，使得吹气均匀，极大的提高RTP设备在热处理过程中晶圆表面温度的均匀性，解决了传统进气方案只能从晶圆一侧吹气而导致晶圆表面受热不均匀的问题。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218539884 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202223001928.0 (22)申请日 2022.11.10 (73)专利权人 哈工大机器人（合肥）国际创新研

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