- 2
- 0
- 约6.11千字
- 约 8页
- 2023-03-02 发布于北京
- 举报
本实用新型提供一种电子元件制作用黑胶灌装加工装置,包括支撑框架,储胶箱、设于支撑框架上并连通储胶箱的灌胶组件,所述灌胶组件的出料端连通有出胶管,所述灌胶组件包括输胶管、升降件、设于引胶管内的活塞套,所述升降件设于支撑框架上,并通过通入引胶管内的升降杆与活塞套相连,还包括引胶管,引胶管的顶部设有盖板二。该电子元件制作用黑胶灌装加工装置,通过设置密封并相通的输胶管、输胶管、出胶管,并通过升降件带动位于输胶管内的活塞配合翻盖板二,实现胶体由底部向上逐渐抽出,由于胶体本身存在重力作用,胶体之间的气泡会在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213109881 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202020923313.5
(22)申请日 2020.05.27
(73)专利权人 绍兴市寅川软件开发有限公司
原创力文档

文档评论(0)