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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型涉及一种新型扩散硅压力变送器,包括基座、扩散硅压力芯体、外壳、信号放大电路板、输出线、赫斯曼插件;基座包括前端基座、六方体;前端基座外壁上加工有螺纹,六方体外径大于前端基座的外径,且六方体面向前端基座的一侧设有一圈ED密封圈;扩散硅压力芯体的一部分安装置于凹槽内;信号放大电路板设置在扩散硅压力芯体之上,扩散硅压力芯体上设有针脚,信号放大电路板通过电烙铁焊接在扩散硅压力芯体上的针脚上,信号放大电路板的另一端采用输出线与赫斯曼插件电性连接;扩散硅压力芯体中部设有台阶,扩散硅压力芯体中部台阶
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218545994 U
(45)授权公告日 2023.02.28
(21)申请号 202223010952.0
(22)申请日 2022.11.13
(73)专利权人 江苏盛仕铭科技有限公司
地址 2
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