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反贴式芯片电阻器及软灯条.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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反贴式芯片电阻器及软灯条.pdf

    本发明提供了一种反贴式芯片电阻器,所述电阻器包括基板、设在所述基板C1面上的电阻层、以及设在C1面上的电极，所述电极与所述电阻层搭接，所述电阻层表面印刷有用以保护所述电阻层与所述电极的保护层。以及使用该电阻器的软灯条。一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，包括以下步骤：S1：在基板C1面上印刷与烧结电极；S2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；S3：在电阻层上印刷与烧结保护层；S4：对粒状半层品进行电镀获得能够反向贴设在灯条上的成品电阻器。电阻器在基板的C1面上设置电阻层与电极，使得电阻器能够将

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213092944 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021991815.8 F21V 23/02 (2006.01)

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