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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件及PCB板,引脚的至少一个侧面上设置多个凹槽,设置凹槽的侧面为与其他引脚靠近的侧面;PCB板背面上,两相邻引脚之间的位置处为内凹结构。本实用新型在引脚的靠近其他引脚的侧面上设置多个凹槽,具体可在与其他引脚靠近的两相对的侧面上均设置多个凹槽,增加两相邻引脚间的距离,使锡液不易连接。进一步地优化地,在PCB板的背面上两相邻引脚之间的位置处设置为内凹结构,使锡液不易汇聚,进一步降低连锡的可能性,达到预防连锡的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071398 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022057630.6
(22)申请日 2020.09.18
(73)专利权人 苏州浪潮智能科技有限公司
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