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一种芯片镀膜装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种芯片镀膜装置.pdf

    本实用新型涉及镀膜装置技术领域，且公开了一种芯片镀膜装置，包括支撑台，所述支撑台靠近一侧的顶部通过若干个支撑机构共同连接有支撑板，且若干个支撑机构沿直线均匀等距的设置，所述支撑板靠近一侧的侧壁上开设有齿槽，所述齿槽的一侧槽壁上固定有一排齿牙，所述齿槽的槽底开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块远离第一滑槽槽底的一端穿过第一滑槽的槽口并向齿槽内延伸，且通过轴承转动连接有转杆，所述转杆的另一端固定连接有镀膜辊，所述转杆的杆壁上固定套接有与齿槽内齿牙相啮合的齿轮。本实用新型工作

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071077 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022147261.X (22)申请日 2020.09.27 (73)专利权人 桂林芯隆科技有限公司

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