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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型提供了一种陶瓷贴片零件的封装结构，包括底座；所述底座上朝上固定有两片电极板，电极板底部有固定电极穿过底座固定。本实用新型通过合理的结构设置，能实现体积更小、重量更轻的陶瓷贴片零件封装，满足了市场发展的需求，也填补了市场陶瓷贴片封装的空白；可用于开关整流二极管、电压调整二极管、电压基准二极管、瞬态电压抑制二极管等分立器件的封装，安装焊盘可与塑料封装DO‑214的完全兼容，可解决用户欲提高可靠性需重新设计电路版的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213093190 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202021984291.X H01L 23/367 (2006.01)
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