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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种电路板焊接用焊接平台,涉及电路板焊接装置技术领域。该电路板焊接用焊接平台,包括底板,所述底板的一侧焊接安装有支架,支架的底部转动安装有万向轮,支架和万向轮的数量均为四,底板的顶部焊接安装有套筒,套筒内滑动安装有套杆,底板的顶部焊接安装有放置箱,放置箱的顶部焊接安装有下固定块下固定块的前侧外壁铰接有第一连杆和第二连杆,第一连杆和第二连杆交叉设置且相铰接,放置箱的上方设置有升降台。本实用新型结构简单,方便工作人员进行操作,能够对升降台的高度进行自由调节,便于不同身高的工作人员进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213080329 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202020155103.6
(22)申请日 2020.02.07
(73)专利权人 佛山市立达泰电子有限公司
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