原创力文档- 4
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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型涉及芯片废料回收设备技术领域，且公开了一种电子芯片加工用废料切割回收装置，包括有收集箱体，所述收集箱体的顶端一侧安装有进料口，且收集箱体的内部放置有第一收集槽，所述收集箱体的内部上端安装有过滤网，且过滤网的一侧与收集箱体的顶端之间固定安装有两个伸缩杆，所述进料口的内部安装有碎料机构，且碎料机构的内部包括有进料口内壁两侧固定安装的第一转动轴，所述第一转动轴的另一侧转动连接有挤碎辊。本实用新型中，在碎料机构的作用下，通过第一电动机可以带动着两个挤碎辊相对旋转，对其进入到进料口内的芯片加工废
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213102355 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202021022088.4
(22)申请日 2020.06.06
(73)专利权人 芜
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