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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种多样式芯片切割盘,包括切割盘、安装架和轴孔,所述切割盘顶部安装有安装架,所述安装架顶部开设有轴孔,所述切割盘顶部两端均贯穿插接有第一组刀架,所述第一组刀架一侧安装有第二组刀架,所述第二组刀架一侧安装有第三组刀架,且第一组刀架、第二组刀架和第三组刀架均设置有两组,本实用新型涉及切割技术领域。该多样式芯片切割盘解决了现有的切割盘切割尺寸固定式的,每切割不同尺寸的芯片需要更换不同尺寸切割盘的问题,通过调节使其分别通过第一组刀架、第二组刀架和第三组刀架收缩下放切割不同尺寸的芯片,使其
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071078 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022190289.1
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 深圳市晶燕微电子有限公司
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