1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体激光器封装结构.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.35万字
  • 约 13页
  • 2023-03-02 发布于北京
  • 举报

一种半导体激光器封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体激光器封装结构，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。本实用新型通过在冷却器内封装有相变材料，利用相变材料的相变潜热吸收额外系统故障时产生的大量热量，起到保护半导体激光器芯片的目的。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213093556 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022179225.1 (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人 中国电子科技集团公司第十一研

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >