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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了发光器件，至少包括芯片组件和电感线圈，芯片组件包括多个LED发光单元，多个LED发光单元共用衬底，衬底上设置有阵列正电极和阵列负电极，在芯片组件中，一个LED发光单元的单元正电极电连接另一个LED发光单元的单元负电极，以使多个所述LED发光单元串联，电感线圈设置在所述衬底上，且电感线圈围绕在芯片组件的外周，在衬底的厚度方向上，电感线圈的外圈高于相邻的内圈并呈螺旋上升结构。该发光器件通过多个LED发光单元串联可减少电容、增加光强，进而提高通信性能；电感线圈设置在芯片组件的外周，在抑
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218548438 U
(45)授权公告日 2023.02.28
(21)申请号 202223001375.9
(22)申请日 2022.11.11
(73)专利权人 江苏第三代半导体
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