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晶圆解键合机.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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晶圆解键合机.pdf

    本实用新型提供一种晶圆解键合机，其用于将一晶圆及一载板分离，晶圆解键合机包括一机座、一吸取装置、一真空吸盘及一加热装置。机座具有一第一工作区及一第二工作区；吸取装置包括一活动架及一设置于活动架上的吸盘件；真空吸盘设置于第一工作区，用以吸附晶圆与载板；加热装置设置于真空吸盘下方，用以对晶圆与载板加热，以使晶圆与载板受热而易于彼此脱离；借此，当晶圆与载板受热后，吸盘件能将载板自晶圆吸取，使载板随活动架滑移至第二工作区置放并进行降温。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071075 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022031390.2 (22)申请日 2020.09.16 (73)专利权人 新睿精密股份有限公司

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