芯片压紧机构及芯片离心装置.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约1.65万字
  • 约 18页
  • 2023-03-02 发布于四川
  • 举报
本申请涉及芯片压紧机构及芯片离心装置,托盘承载芯片;压板具有配合托盘共同压持芯片的状态,卡扣通过弹性件于托盘上沿第三预设方向移动设置;卡扣在受到压板的下沿部沿第一预设方向的压力状态下回缩,以使压板的上沿部位于卡扣与托盘之间,且在弹性件的作用下凸出于上沿部之上,并与上沿部相抵接;卡扣还在受到预设方向力回缩的状态下,松开上沿部以使下沿部移动于卡扣之上。一方面采用弹性卡扣的方式,结构简单,操作便利,易于拆装,可靠性高;另一方面弹性卡扣配合压板的设计,压紧力可任意设定,且受力相对较均匀,适用于对压紧力有

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218531349 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222974727.2 (22)申请日 2022.11.09 (73)专利权人 深圳市卓润生物科技有限公司 地址

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档