半导体存储装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体存储装置,包含一基底、多个有源区、多个第一导线以及至少一第一插塞。有源区相互平行地沿着第一方向延伸,第一导线横跨有源区,其中,各该第一导线具有相对的第一端与第二端。该第一插塞设置在该第一导线的该第一端上,电连接该第一导线,其中,该第一插塞整体包覆该第一导线的该第一端,并直接接触该第一端的顶面、侧壁以及端面。如此,可增加该插塞与第一导线之间的接触面积,降低该插塞的接触电阻,进而提高该插塞与第一导线电连接的可靠度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213093202 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022312766.7 (22)申请日 2020.10.16 (73)专利权人 福建省晋华集成电路有限公司

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