测温电路的拓扑结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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本申请公开了一种测温电路的拓扑结构,包括:激励线圈;测量线圈,其包括:第一测量子线圈,以与激励线圈和待测温对象分别互感;第二测量子线圈,与激励线圈互感;其中,第一测量子线圈和第二测量子线圈的同名端连接在一起,而异名端分别作为测量线圈的输出端输出测量信号,从而藉由测量信号和采集的激励线圈的谐振电参数而确定待测温对象的温度。通过上述方式,本申请可以根据测量信号而确定待测温对象的温度,实现精准控温,准确测量待测温对象的实时温度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213120892 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202020782199.9 (22)申请日 2020.05.12 (73)专利权人 佛

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