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一种半导体精密切割设备.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种半导体精密切割设备.pdf

    本实用新型公开了一种半导体精密切割设备，包括台面、第一U型安装板、第一支撑板和第二支撑板，所述台面顶部的中央位置处开设有切割槽主体，且台面顶部的两端和两侧皆预留有通孔，所述通孔的内部设置有第一U型安装板。该半导体精密切割设备，通过第一触动开关分别与对应的第一伺服电机的电性连接，第二触动开关分别与对应的第二伺服电机的电性连接，使得夹持力达到标准后，第一触动开关和第二触动开关可以分别控制第一伺服电机和第二伺服电机停止继续施加夹持力，避免夹持力过大对材料造成损坏，且可以自动对材料进行精准定位，以及多方

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213081923 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021314694.3 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人 东莞市讯腾电子科技有限公司

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