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MEMS麦克风.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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MEMS麦克风.pdf

    本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，MEMS芯片包括振膜，其中，在与MEMS芯片的振膜上相对应的基板或者外壳上设置有与外部相连通的入声孔；其中，入声孔用于将外部的声压传递到封装结构内部的MEMS芯片的振膜上，使振膜产生振动，并且入声孔以及与入声孔相对应的封装结构形成声压传递范围；在声压传递范围之外的基板或者所述外壳上设置有气压孔，气压孔用于平衡所述声压对振膜的压力。利用本实用新型，能够解决现有的MEMS麦克风结构中在MEMS

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213094485 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022382736.3 (22)申请日 2020.10.22 (73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司

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