原创力文档- 7
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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型涉及一种光电封装结构，所述光电封装结构包括光电芯片和封装层，其中，光电芯片包括正面、背面和周侧面，正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，正面设置有金属电极；周侧面邻接于正面和所述背面；周侧面还包括功能侧面和封装侧面，功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口；封装层包裹于光电芯片的背面和封装侧面，并远离光学耦合端口。在上述结构中，光电芯片的正面分布有金属电极，并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面，以使在对光电芯片正面进行封装时，不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中，远离光
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218547066 U
(45)授权公告日 2023.02.28
(21)申请号 202223080276.4
(22)申请日 2022.11.18
(73)专利权人 之江实验室
地址 311121
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