一种半导体激光芯片用加工平台.pdfVIP

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2023-03-03 发布于四川
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本实用新型涉及一种半导体激光芯片用加工平台，包括工作台，所述工作台的左侧开设有放料区，且放料区内设置有料盒，所述工作台上设置有与料盒配合使用的吸附上料机构，所述工作台远离料盒的一侧固定连接有支架，所述工作台靠近支架的一侧设置有与吸附上料机构配合使用的热封机构。通过设置吸附上料机构，完成对激光器芯片进行快速且精准的上料操作，取代人工上料步骤，加快激光器芯片的上料速度，再对激光器芯片起到吸附固定的作用，利于激光器芯片的上下料工作，通过设置热封机构，对上料的激光器芯片进行旋转存放，利于四组激光器芯片的

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218549066 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222771590.0 (22)申请日 2022.10.21 (73)专利权人无锡市华辰芯光半导体科技有限