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一种智能卡模块，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续模块封装焊接工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑钯‑金结构，利用钯层隔离金层与镍层，防止了镍层向金层扩散，保证了金层的纯净度，降低了镍层底材对金层的影响，在保证信息传递可靠性的基础上，只需要0.15μm厚度的软金即可达到传统镀金产品0.25μm及以上的焊接能力，有效的提高了镀层上焊线拉力，并且大大降低了镀层的生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213123063 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202022475776.2
(22)申请日 2020.10.31
(73)专利权人 新恒汇电子股份有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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