原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型公开了用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构、底座，所述转动机构设置在所述底座顶部，还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头，所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈，所述固定座下端连接所述转动机构，所述密封圈设置在所述固定座底部，所述真空发生器顶部连接所述转动机构，所述气动旋转接头连接所述转动机构。本实用新型利用缓冲机构内的弹簧来对固定座进行支撑，从而防止半导体元件在上料过程中造成引脚损坏的情况发生，利用气动旋转接头来对真空发生器进行供气，从而可以在固定座处形成吸力防
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213111169 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202021696573.X
(22)申请日 2020.08.14
(73)专利权人 泰州海天电子科技股份有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
文档评论（0）