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2023-03-03 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

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本实用新型提供了半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，在所述粘接座中填入银浆，然后将芯片放入粘接座中，多余银浆从漏浆缝排出。本实用新型提供的半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。并且通过设置漏浆缝，多余银浆从漏浆缝排出，防止银浆过多造成爬胶过高，防止芯片被污染，保证

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124417 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022435797.1 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人中芯先进半导体（深圳）有限公司