一种硅胶柔性基材.pdfVIP

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本实用新型涉及柔性基材技术领域,具体涉及一种硅胶柔性基材,包括依次设置的硅胶基材、二氧化硅靶材层和镀层,所述二氧化硅靶材层的下表面与所述硅胶基材的上表面连接,二氧化硅靶材层的上表面与所述镀层的下表面连接。本实用新型的硅胶柔性基材结构新颖、简单,且耐热性好,柔韧性佳,二氧化硅作为硅胶基材与镀层之间的媒介,使得镀层与硅胶基材之间连接稳定,不易脱落,拓宽了柔性基材的应用范围,并适用于作为柔性线路板、屏蔽材料层、触摸屏材料层等领域中。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213126670 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022481905.9 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人 赵雪雅 地址 52

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