一种电子元器件用电镀槽搅拌装置.pdfVIP

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2023-03-03 发布于四川
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一种电子元器件用电镀槽搅拌装置.pdf

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本实用新型公布了一种电子元器件用电镀槽搅拌装置，包括底板，所述底板上端右部固定安装有电镀槽，所述底板上端左部固定安装有气动搅拌装置，所述电镀槽前端下部固定安装有出液管，所述气动搅拌装置右端固定连接有进气管，且进气管延伸至电镀槽上方，所述进气管远离气动搅拌装置的一端固定连接有第一出气管，且第一出气管位于电镀槽内，所述进气管靠近气动搅拌装置的一侧上部外表面设置有控制阀，所述进气管靠近第一出气管的一侧上部外表面设置有溢流阀，所述电镀槽右槽壁固定安装有推流装置。本实用新型通过气动搅拌装置将电镀槽中的电镀

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213113590 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202021558021.2 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人佛山市立达泰电子有限公司