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- 2023-03-03 发布于四川
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本实用新型涉及一种耳机圆环组装热熔压接治具,包括底板,设置在底板上的压接组件,在底板的两侧设置有立板,在立板的上方设置有气缸固定板,所述气缸固定板上端设置有竖向气缸,在竖向气缸的两侧设置有导向轴,在所述气缸固定板的底部设置铆压固定板,在铆压固定板的下部设置热熔组件,本实用新型采用新型的热熔组件,该热熔组件上设置有热熔头,在热熔头上设置有多个热熔触点,多个热熔触点可以对圆环进行多点同时热熔固定,所述述热熔座的上方设置有散热座,散热座可以将热熔座上的热量散发,避免长时间操作对热熔座造成的损坏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213108278 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202021464265.4
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 东莞市可泰实业有限公司
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