一种硅胶进胶装置.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型涉及硅胶件成型设备技术领域,具体公开了一种硅胶进胶装置,包括下模座,所述下模座上表面对称设置有若干成型组件,相邻的所述成型组件通过进胶管道连接,所述成型组件包括结构相同且对称设置于所述进胶管道两侧的型腔,所述型腔一侧通过射胶腔与所述进胶管道连通,所述射胶腔呈棱台状,靠近于所述型腔的射胶腔一端的长度大于靠近于所述进胶管道的射胶腔一端的长度,且靠近于所述型腔的射胶腔一端上设置有射胶口。本实用新型通过增大进入型腔时硅胶的流速进而提高产生硅胶透明件的透明度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213166630 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021721284.0 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人 众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公

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