一种PCB基板的拼合结构.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于北京
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本实用新型涉及线路板技术领域,尤其是一种PCB基板的拼合结构,包括第一PCB基板和第二PCB基板,所述第一PCB基板的右侧固定连接有插块,所述第二PCB基板的左侧开设有与插块相适配的插槽,所述插槽的内壁前后两侧对称开设有空槽,所述空槽的内部活动连接有限位杆,所述通槽的内部活动连接有两个活动杆,且两个所述活动杆相对一侧的下部之间固定连接有第二弹簧,所述通槽的内壁顶端中部开设有滑槽,所述滑槽的内部活动连接有挤压块,且所述滑槽的内壁顶端开设有通孔。本实用新型结构设计合理,使用便捷,第一PCB基板和第二

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213186711 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021518213.0 (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 韩亚男 地址 06

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