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一种用于引线框架自动除胶的装置，包括：除胶机构、输送机构以及推料装置。除胶机构包括承载台，所述承载台设有与浇注道轮廓相同的U型槽，所述承载台上方设有冲压板，所述冲压板可拆卸的设有多个与浇注工艺孔对应的冲头，所述冲压板连接于压力装置的推送杆；输送机构包括设于所述承载台进出口两侧的进料轨道和出料轨道，所述进料轨道与所述出料轨道可沿与所述承载台表面垂直的方向上下移动；推料装置与所述承载台进出料的方向平行，所述推料装置设有推杆，所述推杆设有多个拨叉，所述拨叉可在所述进料轨道与所述出料轨道的上方沿进出料的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213166654 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021494612.8
(22)申请日 2020.07.27
(73)专利权人 四川晶辉半导体有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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