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- 2023-03-04 发布于北京
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本实用新型公开了一种用于半导体镀膜设备温控盘的退火设备，包括：真空单元，包括真空泵和至少一个腔室，腔室用于容纳温控盘，真空泵通过真空管道与各个腔室连接，真空泵用于将腔室的内部形成真空；温度传感器，温度传感器分别设置在每个腔室上，用于检测腔室的温度；降温单元，包括冷水泵和冷水管，冷水管连接冷水泵与腔室；控制单元，控制单元的输入端与温度传感器电性连接，控制单元的输出端与温控盘、真空单元以及降温单元电性连接，控制单元根据温度传感器检测的温度分别控制温控盘以及降温单元。退火设备能够模拟半导体镀膜设备的工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213172563 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021516455.6
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 爱利彼半导体设备（中国）有限公
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