一种温控盘.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于北京
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本实用新型公开了一种温控盘,包括主盘体,所述主盘体包括用于与设备固定连接的外翻边、由所述外翻边的内侧背离所述外翻边凹陷形成的加热盘,在所述加热盘朝向所述外翻边的第一侧面上设有用于固定加热丝的凹槽,所述加热盘背离所述外翻边的第二侧面形成用于对所述设备加热的加热面;盖板,所述盖板内嵌于所述主盘体内,与所述第一侧面的外周通过螺丝固定连接;感温棒,所述感温棒垂直于所述第一侧面,其一端与所述第一侧面固定连接,其另一端贯穿所述盖板后与控制器相连,所述控制器还连接控制所述加热丝的控制开关,从而根据所述感温棒获

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213172564 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021516536.6 (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 爱利彼半导体设备(中国)有限公

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