原创力文档- 45
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- 2023-03-04 发布于北京
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本实用新型提供种芯片顶针结构，包括有固定座、顶针、用于夹持所述顶针的顶针固定座、套设在所述顶针固定座外侧的顶帽以及设置在所述固定座上的驱动组件；在所述顶帽上设置蓝膜，在所述蓝膜远离顶帽的面上设置芯片；在所述顶帽上开设有顶针孔，在所述驱动组件驱动顶帽上下移动时，顶针从所述顶针孔穿出，并将芯片顶起，所述顶针与芯片的相对位置不变。蓝膜被顶帽吸附，芯片粘附在蓝膜上，驱动组件驱动所述顶帽上下移动，在所述顶帽上下移动的过程中，所述顶针伸出或收回顶帽内，但所述顶针与芯片的相对位置一直保持不变，使得芯片的受力较
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218548404 U
(45)授权公告日 2023.02.28
(21)申请号 202222692521.0
(22)申请日 2022.10.12
(73)专利权人 博众精工科技股份有限公司
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