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一种短接不同网络的优化PCB封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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一种短接不同网络的优化PCB封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种短接不同网络的优化PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个所述管脚的焊盘短接，其特征在于，两个所述焊盘的形状一致，且所述焊盘包括主区和短接区，两个所述焊盘短接，且两个所述短接区的底边重合，所述主区呈等腰梯形，所述短接区呈等腰三角形，两个所述焊盘的表面铺设锡层。本实用新型通过优化的焊盘封装结构实现了两个不同网络的导通性，不仅避免了人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上起到防呆作用，且相较于串联零欧姆电阻或者磁珠的方式，减少了物料成本和焊接成本，本实用新型采用优化的焊盘

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213186679 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021823347.3 (22)申请日 2020.08.27 (73)专利权人 深圳市一博电路有限公司

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