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一种柔性电路板激光锡球焊接设备.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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一种柔性电路板激光锡球焊接设备.pdf

    本实用新型公开了一种柔性电路板激光锡球焊接设备，包括：罩架和安装于所述罩架内的机台工作模块，所述机台工作模块包括安装座，沿焊接生产线依次安装于所述安装座上的上料模块、激光锡球焊接模块、保护壳组装模块和保压检测模块；所述上料模块用于输送PCB、FPC和保护壳，所述激光锡球焊接模块用于对所述PCB和FPC激光锡球焊接，所述保护壳组装模块用于将焊接后的PCB和FPC贴装于保护壳内成成品，所述保压检测模块用于对所述成品进行保压检测。本实用新型实现了微小软电路板的精准定位焊接，克服了小型柔性电路板普通焊接

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213163534 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021741971.9 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人 深圳市智立方自动化设备股份有

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