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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种真空回流焊结构和装置,结构包括:底板,向下弯曲设置;焊料,设置于所述底板的上表面;陶瓷覆铜板,设置于所述焊料上方;芯片,设置于所述陶瓷覆铜板上方;盖板,自所述芯片的上方朝所述底板盖合设置,所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲且与所述底板贴合。本实用新型通过将所述盖板设置为自所述芯片的上方朝所述底板盖合,且使得所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲并与所述底板贴合,且一个盖板对应一个底板,由于所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲并能够贴合因此在进行回流焊的过程中能够避免盖板与陶瓷覆铜板之间出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213184215 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021895428.4
(22)申请日 2020.09.02
(73)专利权人 广东芯聚能半导体有限公司
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