一种发光二极管封装结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约5.82千字
约 7页
2023-03-04 发布于四川
举报
版权申诉

一种发光二极管封装结构.pdf

1、本文档共7页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开一种发光二极管封装结构，包括基板、封装罩和散热环，基板上表面封装有封装罩，基板下表面开设有若干均匀分布的散热孔，基板内部外沿固定安装有若干均匀分布的导热铜柱，基板外表面套设有散热环，散热环内部上固定安装有与导热铜柱相适配的导热触片，导热触片采用铜金属制成，本实用新型通过铜制金属的优良导热性能，可有效提高热能的传导速度和传导效果，相比单纯的结构触接，本实用新型热能传导效果更加快速，从而可有效提高导热后的散热效果，通过配合散热孔5的使用，从而可大大提高二极管封装后的散热效果，防止二极管

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218548475 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222607038.8 (22)申请日 2022.09.30 (73)专利权人东莞市虹鼎光电科技有限公司地址