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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种用于半导体处理装置的喷淋头组件，包括喷淋头和安装基座，喷淋头的第一表面与安装基座的第二表面相对设置，喷淋头的第一表面向远离安装基座的一侧凹陷，和/或安装基座的第二表面向远离喷淋头的一侧凹陷。本实用新型通过在喷淋头与安装基座的相对面上设置凹陷结构，该凹陷结构为安装基座提供形变空间，安装基座受热产生热变形，变形量充满这个凹陷结构，使得工艺过程中安装基座与喷淋头各个区域都能保持良好的接触，保证喷淋头各个区域的温度均匀性。进一步地，提供一种喷淋头和安装基座
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213184198 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021518819.4
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 中微半导体设备（上海）股份有限
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