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一种多孔砖的双级真空挤出装置.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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一种多孔砖的双级真空挤出装置.pdf

    本实用新型公开了一种多孔砖的双级真空挤出装置，包括上级结构、真空室和下级结构，上级结构的一端设置有进料斗，另一端与真空室相连，下级结构的一端与真空室相连，另一端设置有模头，模头内设置有多根均匀分布的孔成型芯具，模头的中部设置有切砖机构，模头的端口设置有接料传输机构；模头之外设置有定位板，孔成型芯具的一端固定在定位板上，定位板连接有用于驱动定位板沿模头轴向往复运动的芯模驱动机构。本实用新型中，将用于孔成型的芯模设置在下级结构之外，避免了芯模安装结构阻挡、切割原料，保证了原料在模头内的紧密度，同时模

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213165979 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021547666.6 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人 师宗县泰宇新型建材有限公司

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