一种智能晶圆盒.pdfVIP

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2023-03-04 发布于四川
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一种智能晶圆盒.pdf

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本实用新型公开了一种智能晶圆盒，包括晶圆盒本体，晶圆盒本体设有若干用于容纳晶圆片的卡槽，每个卡槽的槽底分别固定有导电材料制成的焊盘，焊盘与晶圆盒本体内部固定的控制器的ADC采样电路连接，构成电容按键；通过ADC采样电路采集焊盘的感应电容值并发送给控制器，控制器对感应电容值进行处理并输出信息给固定在晶圆盒本体外部的显示屏。本实用新型直接显示当前晶圆盒的空位及数量，避免了人工操作的失误，有效提高了晶圆的安全流转。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150738 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022061001.0 (22)申请日 2020.09.18 (73)专利权人芯挺（上海）半导体设备技术有限