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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及电解铜箔领域，公开了一种电解铜箔自动打码装置，包括支撑架，所述支撑架的内侧连接有丝杠滑台，所述丝杠滑台的外侧套接有步进电机，一组所述步进电机的上方连接有打码机控制面板，所述步进电机的下方连接有打码机，所述支撑架的内侧分别连接有宽度传感器，一组所述支撑架的内侧靠近丝杠滑台的下方位置连接有一组高度传感器，本实用新型通过打码机控制面板、打码机，将打码图形的大小、位置等指令输入到打码机控制面板中，能够精确控制打码图形的位置和大小的指令输送打码机内部，将打码图形打到铜箔的卷底处，使操作人员无
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213199222 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021999265.4 B41J 29/393 (2006.01)
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