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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装,包括工作台,所述工作台的下侧固定连接有支腿,所述工作台的下部左侧和右侧分别焊接有立板,所述立板的一侧固定连接有气缸,所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板,本实用新型带有气缸,所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板,气缸能够带动第一压板上压,使得安装板向上移动,所述安装板的上部连接有绝缘板,所述绝缘板的上部固定连接有电极,电极上设有接线柱,接线柱通过导线连接电源,从而对电极和待测芯片供电,方便进行测试工作,所述工作台的上部固定连接有上模板,上模板用于放置待
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213210352 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202020978521.5
(22)申请日 2020.06.02
(73)专利权人 无锡市空穴电子科技有限公司
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