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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型提供了一种散热性能良好的PCB板组件，属于电器元件领域。该散热性能良好的PCB板组件，包括印制电路板和散热组件。所述印制电路板与所述散热板之间填充有导热层。所述导热块活动贴合于所述散热板表面，所述散热翅片固定在所述导热块表面；印制电路板与散热板之间填充导热层，电气元件产生的热量通过印制电路板传动给导热层，热量通过导热层扩散至散热板，将热量扩散转移，减少印制电路板本身温度的积聚，导热块活动贴合于散热板表面，当印制电路板表面安装有产热较大的电气元件时，将导热块移至其附近，以提高散热作用，降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213952 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022599405.5
(22)申请日 2020.11.11
(73)专利权人 杭州临安康溢电子有限公司
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