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- 2023-03-05 发布于北京
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一种可程控调节的单晶硅切割平台，包括基台、支架、线性电机、限位销、限位槽、操作平台、万向轮、固定螺栓、粘接底板、定位孔，基台为矩形结构，基台上设有2个支架，2个支架呈垂直位置关系设置，支架上分别安装有线性电机，线性电机与PLC控制系统电连接，线性电机的输出轴端部安装有限位销；操作平台侧面设有限位槽，限位销滑动安装在限位槽内；操作平台底面安装有万向轮，操作平台上设有粘接底板，粘接底板及操作平台相配合的位置设有定位孔，通过将固定螺栓穿过定位孔实现粘接底板与操作平台的固定连接。本实用新型操作精准快速，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213198326 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021354612.8
(22)申请日 2020.07.11
(73)专利权人 天津众晶半导体材料有限公司
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