原创力文档- 3
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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种芯片贴装设备，它包括：轨道，其沿上游向下游的方向依次包括缓冲区轨道、贴装区轨道、贴装后轨道；载具，其放置于轨道上；料盒平台，料盒平台有多个且分布于缓冲区轨道的左右两侧以及贴装后轨道两侧的；多个芯片取放沾助剂部，其中有两个分别位于贴装区轨道的左右两侧，每个芯片取放沾助剂部包括贴装头、设于贴装头上的多个吸嘴、助焊剂平台、设于助焊剂平台上的助焊剂器皿、识别镜头、晶圆片载台，晶圆片载台有多个，其中两个分别位于助焊剂平台的上游侧和下游侧。实现一台设备可以同时作业多种芯片，有效节省了成本
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218568791 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202223090511.6
(22)申请日 2022.11.17
(73)专利权人 苏州通富超威半导
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