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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体硅片架外观平移检测设备,包括设备底座、导轨、滑台、把手、半导体硅片架载放槽、支架、显微镜,通过导轨安装在设备底座上,滑台安装在导轨上,把手位于滑台侧边,半导体硅片架载放槽位于滑台中部,支架安装在设备底座上,显微镜安装在支架上,通过移动滑台可以快速的对半导体硅片架进行检测,避免手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测,检测效率得到了显著的提升。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212116 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022723597.6
(22)申请日 2020.11.23
(73)专利权人 苏州顺意达精密机械有限公司
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